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bga检测
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
bga检测
EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。采用先进的Computed laminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合，实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移。
https://www.chem17.com/st429449/erlist_2045460.html
https://www.chem17.com/st429449/product_33617090.html